【仪表网 行业财报】7月14日，通富微电(002156)发布2026年半年度业绩预告。公告显示，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润16亿元至18亿元，相较去年同期同比增幅达到288.26%至336.80%；扣除非经常性损益后的净利润预计区间为7亿元至8亿元，同比增长66.49%至90.28%，盈利水平实现跨越式提升。
 

图片来源：通富微电公告
 

　　通富微电1994年成立，2007年登陆深交所主板，是国内头部集成电路封测服务商，可为全球客户提供封装测试一站式解决方案，业务覆盖人工智能、网络通信、汽车电子、移动终端、家电等多领域。从历年经营数据来看，公司营收长期保持稳步扩张，2020年营收突破百亿至107.7亿元，2024年营收增长至238.8亿元，四年累计涨幅121.73%。此前受半导体周期波动、国际贸易环境、行业竞争等因素影响，公司盈利存在阶段性起伏，2020至2024年归母净利润分别为3.38亿元、9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元；扣非净利润依次为2.07亿元、7.94亿元、356亿元、5948万元、6.21亿元。2025年行业全面复苏、AI 需求集中释放，公司业绩创下历史新高，全年营收279.2亿元，同比增长16.92%；归母净利润12.19亿元，同比大涨79.86%，净资产收益率同步提升，经营质量持续改善，为2026年上半年业绩爆发打下坚实基础。
 

　　2026年上半年，全球半导体市场复苏态势持续巩固，多重利好因素共振推动行业景气度持续走高。一方面，全球 AI 算力基础设施建设持续提速，AI 芯片、算力模组需求持续释放；另一方面，存储芯片市场供需格局持续改善，价格企稳回升，下游终端需求稳步回暖。与此同时，国内半导体产业链自主可控进程持续深化，下游国产芯片设计厂商订单持续放量，为国内先进封测企业创造广阔市场空间，半导体封测赛道迎来新一轮增长机遇。
 

　　面对良好的行业环境，通富微电紧抓市场窗口期，持续推进产能建设与客户拓展。报告期内公司各生产基地产能利用率稳步抬升，营收规模实现稳步扩张，产品结构优化成效突出。公司持续发力高端先进封测业务，面向算力芯片、存储芯片的中高端封装产品订单持续增长，相关业务营收占比显著提升，高附加值产品持续拉动整体盈利能力改善。
 

　　经营层面，公司持续深化内部精细化管理体系，不断优化生产流程、严控各项成本与期间费用，生产运营效率持续改善，主业经营效益稳步上行。主业盈利稳步修复之外，公司精准研判半导体产业发展大势，持续完善上下游产业链布局，围绕核心供应链开展战略性产业投资。上半年相关投资项目收获可观投资收益，进一步增厚当期利润，成为本期业绩大幅增长的重要助力。
 

　　亮眼业绩背后，是公司长期坚持技术驱动，持续投入重金攻坚先进封装工艺。数据显示，2021至2025年公司研发费用连续五年突破10亿元，分别为10.62亿元、13.23亿元、11.62亿元、15.33亿元、15.92亿元，五年累计研发投入高达66.72亿元。截至2025年末，公司累计国内外专利申请1779件，发明专利占比约70%，授权专利超800项，构建起完善的知识产权保护体系。
 

　　产能端，公司同步加码高端产线建设，2026年4月推出42.2亿元定增募资方案。其中10.5亿元用于补充流动资金、偿还银行贷款，降低财务压力；剩余31.7亿元投向四大高端产能项目：存储芯片封测产能提升、汽车电子封测产能提升、晶圆级先进封测扩产、高性能计算与通信芯片封测升级，精准匹配 AI、存储、车载半导体国产替代风口，长期成长空间进一步打开。
 

　　二级市场层面，依托 AI 算力赛道高景气与业绩持续兑现，公司股价迎来强势行情。截至7月15日收盘，通富微电股价报78.71元/股，单日上涨1.08%，总市值约1195亿元；2026年年内股价累计涨幅达到109.22%。
 

　　市场分析认为，当前 AI 产业长期发展逻辑不变，存储行业景气周期延续，叠加国内芯片国产化持续推进，封测行业需求具备较强支撑。随着公司定增高端产能持续落地、先进封装技术持续迭代、上下游产业投资持续兑现，后续业绩增长动能有望持续释放。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。